Snapdragon X Vs. Apple M3 Pro: Qualcomm gana en el rendimiento de la IA

Con el nuevo Snapdragon X, Qualcomm está demostrando ser un gran competidor no solamente en el segmento de los móviles, sino también en el de los ordenadores personales. Y es que con la nueva arquitectura personalizada “Oryon”, Snapdragon X está dejando “un buen sabor” en las pruebas de rendimiento, pues no solamente supera en varios aspectos a la más reciente generación de Intel y AMD, sino también al Apple M3 Pro. Vale recordar que el M3 Pro de Apple es el que se está incluyendo en las más recientes generaciones de MacBook Pro.

Conociendo los diferentes SKU de la línea Snapdragon X

Antes de ir a los resultados, resulta sumamente conveniente conocer los diferentes SKU (Stock Keeping Unit o código de referencia de producto, por sus siglas en inglés) que tendrá la línea Snapdragon X. Qualcomm ha dividido el Snapdragon X en varias líneas de productos a fin de ofrecer este nuevo chip no solamente en la categoría de gama alta, sino también en la gama media e inclusive, en la baja.

De esta manera y hasta los momentos, se han confirmado los siguientes SKU:

  • X1 Élite (X1E-84-100) – Gama Alta
  • X1 Élite (X1E-80-100) – Gama media alta
  • X1 Élite (X1E-78-100) – Gama media
  • X1 Plus (X1P-64-100) – Gama media
  • X1 Plus (X1P-42-100) – Gama baja
Especificaciones técnicas confirmadas de cada SKU del Snapdragon X (Clic en la imagen para ampliar)

Es importante reseñar también que, todos los chips X1 Élite (exceptuando al de gama baja, el X1P-42-100) utilizan el mismo chip de silicio, diferenciándose uno de otro por los bloqueos que les ha realizado Qualcomm.

Resultados de las pruebas de rendimiento entre el Snapdragon X y el Apple M3 Pro

Si bien el nuevo chip de Qualcomm superó al de Intel en potencia, en el caso del Apple M3 Pro no fue así. De hecho, el chip de los de Cupertino superó casi todas las pruebas, excepto en el del rendimiento de la IA, donde el Snapdragon X1E-80-100 obtuvo una puntuación de 1746, mientras que el Apple M3 Pro logró solo 900.

Resultados entre varios SKU de la línea Snapdragon X Vs. el Apple M3 pro (Clic para agrandar)

Un hecho a destacar de esta reciente prueba de rendimiento es que no se publicaron (o no se usó por X o Y razón el SKU más alto del Snapdragon X) resultados del X1E-84-100, el cual, por obviedad, debe ofrecer un rendimiento mayor. También destaca el pobre desempeño gráfico frente al chip de Apple, en el cual se evidencia una diferencia drástica entre los puntajes.

El chip de Qualcomm salió victorioso frente al reciente chip de Apple

En cuanto al rendimiento de la IA, el Snapdragon X venció por amplio margen al chip M3 Pro de Apple, el cual prácticamente lo duplicó. La razón fundamental de este resultado es que el reciente chip de Qualcomm cuenta con una NPU Hexagon la cual proporciona 45 TOPS y la CPU “Oryon” la cual proporciona 30 TOPS adicionales. Esto, en palabras sencillas, significa que el Snapdragon X tiene una capacidad total de 75 TOPS.

Un hecho a destacar es que Microsoft planea elevar los requerimientos mínimos en las próximas versiones de Windows 11, con la exigencia de una NPU de al menos 40 TOPS. No está de más reseñar que la tendencia tecnológica en general apunta a que la IA se ejecute localmente.

Consumo energético entre el chip Apple M3 Pro y el Snapdragon X

En el apartado del consumo energético, hay diferentes variaciones dependiendo del SKU empleado. El Apple M3 Pro consume un promedio de 42 W bajo cargas de CPU. En el caso del Snapdragon X, tenemos que, el SKU X1 Plus (X1P64100) consume 42,52 W bajo cargas de CPU, mientras que, el X1 Élite (X1E80100) consume 52,92 W. Por su parte, el X1 Élite (X1E84100) alcanza unos 98,50 W.

Qualcomm podría presentar un nuevo chip para el segmento de los servidores

Apartándonos un poco de los resultados entre el Snapdragon X y el Apple M3 Pro, hay muchos rumores circulando de que Qualcomm estaría desarrollando un nuevo chip para servidores bajo el nombre clave “SD1”. Esta nueva CPU se caracterizaría por las siguientes especificaciones técnicas:

  • 80 núcleos Oryon de hasta 3,8 GHz
  • 16 canales de DDR5 hasta 5600 MHz
  • 70 carriles PCIe 5.0 Soporte CXL v1.1
  • Conector hembra LGA de 9470 pines (98,0 × 95,0 mm)
  • Soporte para una configuración de dos sockets
  • Construido sobre el proceso de 5 nm de TSMC (N5P)